近期，第51届荷兰广播电视设备展览会（IBC2023）在阿姆斯特丹RAI国际展览中心落下帷幕。本届展会共吸引了来自全球170多个国家的展商、行业专家和观众参与，华曦达携众多创新产品和解决方案亮相本届盛会，受到行业的广泛关注。 此次展会，华曦达以“全屋智联”为设计理念，以运营商智慧家庭的“内容”“连接”和“生态控制”三大入口为基石，围绕公司视讯、网通和AIoT核心业务板块展开，策划了整个展区布局。展台采用静态展品和动态演示相结

　　海光3号CPU带动海光信息业绩快速增长 海光信息近年来增长极为迅猛；2017年，海光公司进行“海光1号”的流片研发，并在2018年进行了量产，同时其按照销售一代、验证一代、研发一代、规划一代的节奏进行CPU生命周期管理，成为国产CPU阵营的一员猛将。 现在国产芯片海光3 号CPU开始搭载在更多的应用场景中，比如信创产品等。海光三号处理器主频3.0GHz，最高支持8核，海光三号性能比二代提升45%左右，海光3 号CPU竞争能力强，得到客户充分认可。根据海

　　三安光电10月23日宣布，旗下湖南三安在碳化硅产品上取得阶段性进展，实现8英寸衬底准量产，部分产品已进入主流新能源汽车企业供应链。

　　近日，“第四届海峡两岸氧化镓及其相关材料与器件研讨会”在济南召开。大会技术委员会委员北京镓和半导体有限公司创始人、董事长、南京邮电大学唐为华教授率领镓和半导体核心团队亮相会场。

　　英飞凌科技集团今天宣布，对GaN Systems Inc.的收购已经完成。这家总部位于渥太华的公司提供广泛的氮化镓(GaN)电源转换解决方案和尖端应用专业知识。已获得所有必要的监管批准，截至交割日，GaN Systems现已成为英飞凌的一部分。 英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“氮化镓技术为支持脱碳的更节能、更节能的二氧化碳解决方案铺平了道路。收购GaN Systems显著加快了我们的GaN路线图，并通过掌握所有相关功率半导体技术，进一步加强了英飞凌在电源系统

　　新能源汽车行业近年来发展迅猛，随着环保意识的普及和政府的政策支持，电动汽车和混合动力汽车逐渐成为了消费者的首要选择。随着技术的不断进步和消费者需求的变化，行业竞争也将进入到另一个阶段。想要脱颖而出，企业需要不断创新，开发出更具智能化的产品和服务，满足消费者对于高效、环保和舒适的需求。 近期在上海举办的2023EVTec(中国国际电动汽车会议)与新一代智能汽车电子电气架构技术大会，就新能源汽车的最新技术发展和趋势进

　　北京联盛德微电子近期重磅推出了两款全新的芯片产品—W802和W803。这两款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景，必将引发物联网行业更多的升级和创新。W802和W803两款Wi-fi/BLE IoT MCU芯片作为新一代智能家居和物联网设备的核心组件，具有高可靠性、高集成、高性能、低功耗、低成本等特点。 W802芯片专门针对带屏类产品和其他各类智能小家电产品而设计。芯片采用QFN56 6*6mm封装；内置高性能32位CPU处理器，最高主频240MHz；支持120MHz高速SPI接口，可支持

　　2023年10月，为推进全球半导体供应链发展，促进各生态位上高管的沟通与协作，中国国际半导体高管峰会 (ISES) 在上海举办。为其两天的盛会囊括了Chiplets, 异质集成、先进封装、基材、半导体工艺流程、功率半导体以及半导体产业可续发展等诸多议题的演讲。 作为Chiplet和互联领域的代表性企业。奇异摩尔产品及解决方案副总裁兼联合创始人祝俊东，受邀与现场行业领袖们分享了在当前的大背景下计算范式演变的思考与创新实践，演讲主题为《Interconne

　　在中国IMT-2020(5G)推进组的组织下，华为已于9月11日率先完成5G-A全部功能测试。近日，华为又全面完成5G-A技术性能测试。测试结果表明，华为在多项5G-A上下行超宽带技术上取得重大性能突破，并且首次将端到端跨层协同技术应用在5G-A宽带实时交互上，在容量和时延方面实现关键进展。 上下行超宽带技术使能极致体验 Sub-6GHz 和毫米波频段载波聚合 通过低频FR1 1CC和高频FR2 4CC聚合，实现5CC载波聚合的超大带宽验证，小区下行容量高达27.5Gpbs以上，单用户下

　　10月21日，开放原子开源基金会理事长孙文龙、教培与行业研究部部长朱其罡一行赴拓维信息参观交流，拓维信息董事长李新宇，拓维信息副总裁、开鸿智谷执行总裁廖秋林等参与接待。 在李新宇、廖秋林的陪同下，孙文龙一行参观了拓维信息数字化体验中心，了解了拓维信息27年的发展历程，对拓维信息在 OpenHarmony、鲲鹏、昇腾 AI 等领域的技术和产品表示关注，并对拓维信息全栈布局的战略定力，以及坚持党建引领、创新驱动进行了肯定。 座谈会上，

　　10月25日，一加宣布下一代旗舰产品一加 12 将首批搭载第三代骁龙8移动平台。一加中国区总裁李杰表示：“一加 12 作为一加十年旗舰之作，将会把这颗芯片的实力发挥到极致，一加 12 的产品力在同档位没有对手。” 第三代骁龙8移动平台采用4nm制程工艺，CPU性能提升了30%；能效提升了20%；GPU性能和能效提升25%；AI能力提升98%。一加每代旗舰机型均搭载最新骁龙旗舰移动平台，对骁龙移动平台有着长期调校经验沉淀，这让一加 12 能够充分挖掘出第三代骁龙

　　盘点芯邦科技存储主控芯片 USB控制器芯片 SD卡控制器芯片 存储主控芯片是一种集成电路芯片，用于控制和管理存储设备。它负责管理多个存储单元 （如内存、固态硬盘、闪存卡等）之间的数据传输和存取操作。存储主控芯片通常包括处理器、内存控制器、接口控制器等功能模块，以实现高效、可靠的数据传输和存储管理。 存储控制芯片通过控制NANDFlash存储芯片中各个存储单元电能的储存及释放实现数据的写入与擦除，是存储产品的核心器件。存储控制

　　存储控制芯片是存储器产品的“大脑”，能够对存储器产品起到中枢控制和管理调度的作用，是存储器产品快速商业化落地的关键因素。 目前随着数字化、信息化、智能化等科技的疾速发展，数据量如同井喷般暴增，存储控制芯片的市场规模也在全球范围内以惊人的速度持续扩大。与此同时，科技的不断精进和制造工艺的持续提升，将存储控制芯片的容量和性能逐步提升。 晶粒面积直接影响移动存储产品的体积及成本，是移动存储控制芯片的重要指标

　　杭州立方控股股份有限公司是全国领先的以识别技术为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商。依据AIOT技术，提供智慧停车、门禁通道及安全应急的设备系统和运营服务，及其全套解决方案。为城市治理、企业管理、个人生活创造价值。 主营业务涵盖智慧停车系统、智慧门禁系统、安全应急系统以及停车运营服务四大板块，各类产品和服务广泛应用于政府机关、企事业单位、智慧园区、智能楼宇、交通枢纽、住宅小区、商业物业以及旅游景区等

　　SEGGER的J-Link PRO PoE是J-Link家族的新成员，具有以太网供电功能，是创建快速、自动化、大规模并行和可靠测试场的编程和调试器的理想选择。 质量保证需要测试、再测试和更多的测试。J-Link PRO PoE使自动化大规模测试变得简单，它具有J-Link PRO的所有功能以及通过以太网供电的能力。电源可以通过调试接口或USB-A连接器提供给目标板。 通过以太网供电的选项使设备的电源非常容易控制：它可以使用J-Link软件远程打开和关闭。这对于重新启动或关闭不使用的

　　这个秋天，随着苹果公司搭载A17 pro芯片的最新款iPhone开始发售，电子芯片正式进入3nm时代，制程工艺迭代的空间越来越小，想要在单个芯片上增加晶体管的密度越来越难。

　　针对未来智慧功率器件和模组中需要集成实时温度传感功能的需求，团队提出了一种具有空穴通道和温度传感功能的低导通损耗的新型载流子存储沟槽栅双极晶体管(HP-CSTBT)。

　　32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）和智能家居、传统家电、消费电子等领域的高新技术企业珠海普林芯驰科技今日共同宣布采用Andes晶心科技的AndesCore D25F处理器的SPV60系列端侧音频处理器，将传统音频与智能音频完美融合，造就全新一代端侧AI音频处理器。